**ระบบซ่อมแซมและถอดชิป BGA ด้วยอินฟราเรดคู่ที่งานแสดงสินค้า TAIROS 2024**
CHEN BOM แบรนด์เครื่องจักรอิเล็กทรอนิกส์ชั้นนำจากไต้หวัน ได้จัดแสดงระบบซ่อมแซมและถอดชิป ball grid array (BGA) ด้วยอินฟราเรดคู่ในงาน TAIROS 2024 ด้วยประสบการณ์กว่า 30 ปีในอุตสาหกรรมนี้ CHEN BOM มุ่งเน้นผลิตเครื่องจักรสำหรับการซ่อมแซมชิป ซึ่งสามารถใช้ได้กับอุปกรณ์ต่างๆ เช่น โทรศัพท์มือถือและเมนบอร์ด
ระบบที่จัดแสดงช่วยให้ผู้ผลิตสามารถทำการถอด ประกอบ และซ่อมแซมชิป CPU IC บนเมนบอร์ดได้อย่างมีประสิทธิภาพ ด้วยฟังก์ชันการตรวจหารายละเอียดอันแม่นยำ ช่วยลดต้นทุนการผลิตโดยการซ่อมแซมชิ้นส่วนที่เสียหายแทนที่จะเปลี่ยนใหม่ทั้งหมด
นอกจากนี้ CHEN BOM ยังนำเสนอเครื่องมือและโซลูชันอื่นๆ สำหรับการผลิตอัตโนมัติ เช่น เครื่องบัดกรีแบบกึ่งอัตโนมัติ เครื่องจ่ายวัสดุ และเครื่องตัด นวัตกรรมของบริษัทมีส่วนสำคัญในการขับเคลื่อนการพัฒนาอุตสาหกรรมในยุคอุตสาหกรรม 4.0Generated by Gemini
[TAIROS 2024 – การแสดงหุ่นยนต์อัจฉริยะและหุ่นยนต์อัตโนมัติของไต้หวัน] ระบบการทำงานซ้ำและการบัดกรีด้วยอินฟราเรดคู่ BGA – เฉิน บอม
ใส่ความเห็น