บริษัท อุจิฮาชิ เอสเทค จำกัด จากโอซาก้า ได้จัดแสดงนวัตกรรมลวดบัดกรีและเทปบัดกรีเรซินในงาน NEPCON JAPAN 2026 ที่ผ่านมา จุดเด่นคือลวดบัดกรีความบางพิเศษเพียง 0.05 มม. ซึ่งบางกว่าเส้นผมมนุษย์มาก ความพิเศษนี้ช่วยให้การบัดกรีสายเคเบิลกล้องทางการแพทย์และมอเตอร์กล้องโดรนที่ละเอียดสูงเป็นไปได้ และยังช่วยแก้ปัญหาการบัดกรีที่ซับซ้อน หรือชิ้นส่วนที่ทนความร้อนต่ำGenerated by Gemini
เว็บไซต์:https://www.uchihashi.co.jp
ใส่ความเห็น