หมวดหมู่: NEPCON JAPAN 2026 – 40th Electronics R&D, Manufacturing and Packaging Technology Expo

บริษัท NIPPON Corporation ได้จัดแสดง ‘Eye FARM-box’ ที่งาน NEPCON JAPAN 2026 ระบบนี้ใช้ในการตรวจสอบสภาพแวดล้อมของเห็ด (อุณหภูมิ ความชื้น และ CO2) NIPPON ซึ่งเป็นผู้ให้บริการชั้นนำของญี่ปุ่น ยังให้บริการด้านการควบคุมสภาพแวดล้อมอีกด้วยGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://nippo-co.com

ในงาน NEPCON JAPAN 2026 บริษัท TechnoPro Design ได้เปิดตัว PEB-100 ซึ่งช่วยลดเวลาในการพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังลง 70% ด้วยฮาร์ดแวร์ที่ออกแบบไว้ล่วงหน้า ช่วยเร่งกระบวนการสร้างต้นแบบสำหรับการควบคุมมอเตอร์รถยนต์ไฟฟ้าGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://www.technopro.com/

Quicksol Global บริษัทผู้จัดจำหน่ายเซมิคอนดักเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อิสระชั้นนำ ได้นำเสนอระบบการจัดการตรวจสอบที่สอดคล้องกับมาตรฐาน AS6081/AS9120 ในงาน NEPCON JAPAN บริษัทมีสำนักงาน 20 แห่งทั่วโลก รวมถึงในประเทศญี่ปุ่น และให้บริการลูกค้ารายใหญ่ระดับนานาชาติGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://quiksol-japan.com/

บริษัท ซูซูมุ จำกัด ได้จัดแสดงตัวต้านทานขั้นสูงที่มีคุณภาพเหนือกว่ามาตรฐานยานยนต์ สำหรับใช้งานในหลากหลายภาคส่วน โดยนำไปใช้ในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ ยานยนต์ หุ่นยนต์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรม คุณภาพสูงของตัวต้านทานเหล่านี้ตอบสนองความต้องการที่สำคัญของอุตสาหกรรมได้อย่างดีGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://susumu.co.jp/

Rebound Electronics บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ IC ที่มีสำนักงานใหญ่ในสหราชอาณาจักรและมีสาขาในญี่ปุ่น เปิดตัวครั้งแรกในงาน NEPCON JAPAN 2026 บริษัทเน้นย้ำจุดแข็งในการลดต้นทุนการผลิต ซึ่งได้รับการสนับสนุนจากศูนย์จัดซื้อในดูไบ และกำลังมองหาความร่วมมือด้านการผลิตอย่างแข็งขันGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://reboundeu.com/

บริษัท โตเกียว อิเล็กทรอนิกส์ อินดัสทรี จำกัด ได้นำเสนอเทคโนโลยีการขึ้นรูปเซรามิกความแม่นยำสูงขั้นสูงในงาน NEPCON JAPAN 2026 บริษัทฯ มีความเชี่ยวชาญในการแปรรูปวัสดุที่ยากต่อการขึ้นรูป เช่น เซรามิกและแก้ว ด้วยความแม่นยำสูงเป็นพิเศษ และส่งมอบโซลูชันได้อย่างรวดเร็วน่าประทับใจGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://tokyo-denshi.jp

บริษัท อุจิฮาชิ เอสเทค จำกัด จากโอซาก้า ได้จัดแสดงนวัตกรรมลวดบัดกรีและเทปบัดกรีเรซินในงาน NEPCON JAPAN 2026 ที่ผ่านมา จุดเด่นคือลวดบัดกรีความบางพิเศษเพียง 0.05 มม. ซึ่งบางกว่าเส้นผมมนุษย์มาก ความพิเศษนี้ช่วยให้การบัดกรีสายเคเบิลกล้องทางการแพทย์และมอเตอร์กล้องโดรนที่ละเอียดสูงเป็นไปได้ และยังช่วยแก้ปัญหาการบัดกรีที่ซับซ้อน หรือชิ้นส่วนที่ทนความร้อนต่ำGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://www.uchihashi.co.jp

บริษัท SURUGA SEIKI Co., Ltd. ได้จัดแสดง Smart LPS 3D H720 ในงาน NEPCON JAPAN 2026 ที่ผ่านมา เซ็นเซอร์สามแกนอัจฉริยะนี้สามารถวัดมุมและการกระจัดได้พร้อมกัน ต่างจากวิธีเดิมที่ต้องใช้เกจวัดหลายตัวและกินพื้นที่ H720 จึงเหมาะกับชิ้นงานขนาดเล็กในพื้นที่จำกัด ช่วยลดอุปกรณ์ ความซับซ้อนในการแปลงค่า และประหยัดต้นทุนได้อย่างมีนัยสำคัญGenerated by Gemini

เว็บไซต์:https://jpn.surugaseiki.com